ASTM F 584-2006 半导体引线连接线的外观检查用标准实施规范
作者:标准资料网
时间:2024-05-11 22:34:02
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【英文标准名称】:StandardPracticeforVisualInspectionofSemiconductorLead-BondingWire
【原文标准名称】:半导体引线连接线的外观检查用标准实施规范
【标准号】:ASTMF584-2006
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:2006
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:粘附;电子工程;铅;半导体;试验;外观检查(试验);金属线
【英文主题词】:Adhesion;Electronicengineering;Lead;Semiconductors;Testing;Visualinspection(testing);Wires
【摘要】:
【中国标准分类号】:K12
【国际标准分类号】:29_060_10
【页数】:7P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:半导体引线连接线的外观检查用标准实施规范
【标准号】:ASTMF584-2006
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:2006
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:粘附;电子工程;铅;半导体;试验;外观检查(试验);金属线
【英文主题词】:Adhesion;Electronicengineering;Lead;Semiconductors;Testing;Visualinspection(testing);Wires
【摘要】:
【中国标准分类号】:K12
【国际标准分类号】:29_060_10
【页数】:7P;A4
【正文语种】:英语
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